电路板加工，电路板焊接无铅锡的缺陷及原因分析

电路板焊接越来越多运用到无铅锡，关于绝大多数的电路板焊接来说，无铅锡焊接的影响是很小的，根本没有什么太大的影响改变。为何有的客户喜偶然会觉得无铅锡的焊接比有铅锡难于焊接，不易于上锡，并且温度的调控很难。从无铅锡的外观来评判，咱们能够看到无铅锡粗糙，出现许多焊接的疑问，如不上锡、焊点裂纹、焊盘起泡等等疑问。能够大致的从一些方面来找到因素：

线路板原料的疑问，如铜皮和原材料联系不良，原材料不耐高温;

元器件易于被损坏，有时分是无铅有铅混合运用构成;

组焊接的疑问，主要是高温疑问;

焊盘被污染或许没有清洁干净构成;

焊接过程中温度过高过热，回流焊疑问;

还有许多外界埋伏的疑问，要根据实际情况来做出判别。

BGA是十分精细的元器件，他的焊接受到外界影响的因素比较大，许多因素都会构成BGA的焊接不良和运用不正常，并且疑问很难找到。可是焊接中主要一种因素即是BGA的焊接对温度的请求格外的严厉，冷却快会构成好的焊点构造，可是会加剧电路板板和焊盘的变形，所以它的焊接最佳是挑选慢速冷却的方法。

别的元器件的运用也是十分重要的一部分，它的疑问主要有镀层缺点疑问和低质量原材料缺点。别的客户在运用元器件的时分最佳是运用契合ROHS的规范品牌元件而非仅仅契合无铅条件的元件。