SMT贴片加工中短路现象产生的原因及解决方法

        SMT贴片加工中短路景象发生的要素及处理方法SMT加工短路这种不良景象多发于细间隔IC的引脚之间，所以又叫“桥接“。当然也有CHIP件之间发作短路景象的，那是极少数。下面就细间隔IC引脚间的桥接疑问浅谈它的诚因及处理方法。 桥接景象多发于0.5mm及以下间隔的IC引脚间，因其间隔较小，故模板规划不妥或打印稍有遗漏就很简单发生。 A.模板 根据IPC-7525钢网规划攻略请求，为确保锡膏能顺利地从网板开孔中开释到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，首要依赖于三个要素： 1、)面积比/宽厚比>0.66 2、)网孔孔壁润滑。

        制造过程中请求供货商作电抛光处理。 3、)以打印面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏有用开释，一起可削减网板清洗次数。具体的说也即是关于间隔为0.5mm及以下的IC，因为其PITCH小，简单发生桥接，钢网开口方法长度方向不变，开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。厚度为0.12~0.15mm，最佳运用激光切割并进行抛光处理，以确保开口形状为倒梯形和内壁润滑，以利打印时下锡和成型杰出。 B.锡膏 锡膏的正确挑选关于处理桥接疑问也有很大联系。0.5mm及以下间隔的IC运用锡膏时应挑选粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s摆布的，锡膏的活性可根据PCB外表清洗程度来决议，通常选用RMA级。 C.打印 打印也是十分重要的一环。

(1)刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，关于PITCH≤0.5mm的IC，打印时应选用钢刮刀，以利于打印后的锡膏成型。 (2)刮刀的调整：刮刀的运转角度以45°的方向进行打印可明显改进锡膏不同模板开口走向上的失衡景象，一起还能够削减对细间隔的模板开口的损坏;刮刀压力通常为30N/mm²。 (3)打印速度：锡膏在刮刀的推进下会在模板上向前翻滚。打印速度快有利于模板的回弹，但一起会阻止锡膏漏印;而速度过慢，锡膏在模板大将不会翻滚，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常关于细间隔的打印速度规模为10~20mm/s (4)打印方法：现在最遍及的打印方法分为“触摸式打印”和“非触摸式打印”。模板与PCB之间存在空隙的打印方法为“非触摸式打印”。通常空隙值为0.5~1.0mm，其长处是适合不同黏度锡膏。锡膏是被刮刀推入模板开孔与PCB焊盘触摸，在刮刀渐渐移开以后，模板即会与PCB自动别离，这么能够削减因为真空漏气而形成模板污染的困惑。 模板与PCB之间没有空隙的打印方法称之为“触摸式打印”。它请求全体构造的稳定性，适用于打印高精度的锡膏，模板与PCB坚持十分平整的触摸，在打印完后才与PCB脱离，因此该方法到达的打印精度较高，尤适用于细间隔、超细间隔的锡膏打印。 D.贴装的高度，关于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应选用0间隔或许0~-0.1mm的贴装高度，以防止因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，形成回流时发生短路。 E.回流 1、升温速度太快2、加热温度过高3、锡膏受热速度比电路板更快4、焊剂潮湿速度太快。