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企业新闻
  • 2017-12-18电路板加工外层一般线路较密

    板子在滚轮下方流动为什么PCB内外层蚀刻方法不一样内层:显影→蚀刻→剥离外层:显影→二铜镀锡→剥离→蚀刻→剥锡为什么这么做?外层这样蚀刻不是工序更多吗?内层一般线宽线距较大,故Ring环是够的;外层一般线路较密,空间不够,所以这个时候就需要....[查看详情]

  • 2017-10-11电路板焊接会由于它和焊盘之间的张力而自动和焊盘

    在焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃~90℃,10~20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤,意图是除潮,更具受潮程度不同恰当调理烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA能够直接进行焊接。特别指出,在进行以下一切操作时,要佩带静电环或许防静....[查看详情]

  • 2017-10-11电路板焊接会由于它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐

    在焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃~90℃,10~20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤,意图是除潮,更具受潮程度不同恰当调理烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA能够直接进行焊接。特别指出,在进行以下一切操作时,要佩带静电环或许防静....[查看详情]

  • 2016-11-16浅析SMT贴片加工的流程工艺设计的主要思路

    根据组装产品的主要思路要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高效、低成本组装生产的基础,也是电路板加工,贴面加工,电路板焊接,SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照....[查看详情]

  • 2016-11-01贴片加工工厂技术简介

    外表贴装技能(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子拼装技能,它将传统的电子元器材紧缩成为体积只要几十分之一的器材,从而完成了电子产品拼装的高密度、高牢靠、小型化、低成本,以及出产的自动化。这....[查看详情]

行业资讯
  • 2018-10-26新型电路板贴片加工技术,在青岛首先开启研发

    邦定的概念简介所谓的邦定就是芯片在生产工艺过程中的一种打线方法,这种打线方法一般用于封装之前把芯片里边的电路用金线或许铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔衔接,来自超声波发生器的超声波(一般为40-140KHz),经换能器发生高频振荡,经过变幅杆....[查看详情]

  • 2018-02-07关于电路板加工你想知道的都在这里

    PCB 职业开展迅猛改革开放以来,我国由于在劳动力资源、商场、投资等方面的优惠政策,吸引了欧美制造业的大规模搬运,电路板焊接大量的电子产品及制造商将工厂设立在我国,并由此带动了包括PCB 在内的相关工业的开展。据我国CPCA 统计,2006....[查看详情]

  • 2017-11-20线路板焊接按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层

    线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。首先是单面板,在最基本的PCB上,零件会集在其间一面,导线则会集在另一面上。由于导线只出现在其间一面,所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制造简单,造价低,可是缺点是....[查看详情]

  • 2017-11-20电路板定义以及电路板焊接注意事项

    电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局....[查看详情]

  • 2017-10-11取下的BGA可否再次进行电路板焊接呢?

    在出产和调试进程中,难免会由于BGA损坏或许其他原因更换BGA。BGA返修作业站相同能够完结拆开BGA的作业。拆开BGA能够看作是焊接BGA的逆向进程。所不同的是,待温度曲线结束后,要用真空吸笔将BGA吸走,之所以不必其他东西,比方镊子,是....[查看详情]

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