怎么下降PCB电路板出产弯曲和变形危险?

怎么下降PCB电路板出产弯曲和变形危险?

1、下降温度对PCB电路板应力的影响。因为温度是电路板应力的首要来历，因而只要回焊炉的温度或减缓焊接炉中电路板的出产加热速度，能够大大削减板材曲折和翘曲的状况。

2、运用较高Tg的板材能够增加其接受应力变形的能力，但电路板出产成本也相对较高，弯曲和变形。

3、增加PCB电路板的厚度。许多电子产品为了到达更轻的目的，其电路板厚度都在1.0mm、0.8mm，或0.6mm。建议假如没有要求，电路板最好能用1.6mm厚度，能够大大下降板材弯曲和变形的危险。

4、减小电路板的尺寸，并削减胶合板的数量。弯曲和变形，因为大多数焊接炉运用链条向前驱动电路板，电路板因其自重而在背焊炉中会下垂变形，因而尽可能将电路板作为背板焊接板的板边际，能够减轻电路板本身的重量引起的下垂变形。

5、运用炉托夹具。习气运用炉膛来削减变形量，在炉膛上能够削减板材弯板。假如单层托盘不能削减电路板的变形量，有必要加一层盖子，将电路板上下两层托盘夹起来，使电路板上方的焊接炉变形问题削减。