PCB规划中关于波峰焊冷知识！

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡坚持一个斜面，波峰焊冷知识，并由特别装置使液态锡构成一道道类似波涛的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条

一、波峰焊接的PCB规划一般原则

a）器材封装库需选用波峰焊盘库。

b）SOP器材轴向需与过波峰方向共同。

c）SOP器材在过波峰尾端焊盘中心后（D+3/2d）间隔处添加一对宽度为d5/2的偷锡焊盘。波峰焊冷知识，其中D为两个焊盘中心的间隔，d为焊盘宽度。

d）选用波峰焊盘库的片式器材对过波峰方向无特别要求。

e）器材底部尽量走线以抬高点胶高度，在Stand Off值不是很理想的情况下，要求有走虚 拟走线。

二、通用波峰焊的布局要求

a）优选引脚间隔（pitch）≥2.0mm，焊盘边际间隔≥40mil的器材。在器材本体不彼此干涉的前提下，相邻器材焊盘边际间隔满足≥40mil。

b）THD每排引脚数较多时，以焊盘摆放方向平行于进板方向安置器材。波峰焊冷知识，当布局上有特别要求时，焊盘摆放方向与进板方向垂直时，应在焊盘规划上采取适当措施提高工艺窗口，如椭圆焊盘的应用。当相邻焊盘边际间隔为0.6mm-1.0mm（24-40mil）时，波峰焊冷知识，推荐选用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。

三、选择性波峰焊的布局要求

a）需求单个处理的焊点的中心周边5.0mm 区域内不应安置其他焊点或SMT器材。波峰焊冷知识，b）需求焊接的单排多引脚穿孔器材引脚中心距不小于1.27mm，间隔焊点中心3.0mm区域内不能安置其他焊点或SMT器材，满足焊盘遥远间隔≥0.6mm，对1.27mm间隔器材，焊盘需求盖绿油或作无焊盘规划。

c）假如需求焊接的单排多引脚穿孔器材只有一侧安置有SMT器材和焊盘时，则不同的器材排布方向其加工能力不同，波峰焊冷知识，当器材平行于待焊点安置时，最小可加工焊盘边际间隔为2.0mm，假如器材垂直待焊点安置时，最小可加工焊盘边际间隔为1.0mm。

d）需求焊接的多排穿孔器材引脚中心距≥1.27mm的，间隔焊点中心3.0mm区域内不能安置其他焊点或SMT器材。