工艺流程：

　　浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→收回→2-3级纯水洗→烘干
　二、湿膜板发生“渗镀”的原因剖析（非纯锡药水质量问题）
　　1.丝印前刷磨出来的铜面务必洁净，SMT贴片加工，确保铜面与湿油膜附着力杰出。
　　2.湿膜曝光能量偏低时会导致湿膜光固化不完全，抗电镀纯锡才能差。
　　3.湿膜预烤参数不合理，烤箱局部温度差异大。SMT贴片加工，由于感光材料的热固化过程对温度比较敏感，温度低时会导致热固化不完全，然后下降湿膜的抗电镀纯锡才能。
　　4.没有进行后局/固化处理下降了抗电镀纯锡才能。
　　5.电镀纯锡出来的板水洗必定要彻底洁净，一起须每块板隔位插架或干板，SMT贴片加工，不允许叠板。
　　6.湿膜质量问题。
　　7.出产与寄存环境、时刻影响。寄存环境较差或寄存时刻过长会使湿膜膨胀，下降其抗电镀纯锡才能。
　　8.湿膜在锡缸中受到纯锡光剂及其它有机污染的进犯溶解，SMT贴片加工，当镀锡槽阳极面积缺乏时必然会导致电流效率下降，电镀过程中析氧（电镀原理：阳极析氧，阴极析氢）。假如电流密度过大而硫酸含量偏高时阴极析氢，进犯湿膜然后导致渗锡的发生（即所讲的“渗镀”）。
　　9.退膜液浓度高（氢氧化钠溶液）、温度高或浸泡时刻长均会发生流锡或溶锡（即所讲的“渗镀”）。
　　10.镀纯锡电流密度过大，一般湿膜质量电流密度适应于1.0~2.0A/dm2之间，超出此电流密度规模，有的湿膜质量易发生“渗镀”。
　三、药水问题导致“渗镀”发生的原因及改进对策
　　1.原因：
　　药水问题导致“渗镀” 的发生主要取决于纯锡光剂配方。SMT贴片加工，光剂渗透才能强且在电镀的过程中对湿膜的进犯发生 “渗镀”。即纯锡光剂增加过多或电流稍偏大时就呈现“渗镀”，在正常电流操作下，所发生的“渗镀”跟药水操作条件未操控好有关，如纯锡光剂过多、电流偏大、硫酸亚锡或硫酸含量偏高等，这些均会加速对湿膜之进犯性。
　　2.改进对策：
　　多数纯锡光剂的自身功能决议了其在电流作用下对湿膜进犯性比较大，SMT贴片加工，为避免削减湿膜镀纯锡板“渗镀”发生， 主张平常出产湿膜镀纯锡板须做到三点：
　　①。增加纯锡光剂时须以少量多次的方式来进行监控，镀液纯锡光剂含量一般要操控下限；
　　②。电流密度操控在允许的规模内；
　　③。药水成分操控，如硫酸亚锡及硫酸含量操控在下限也会对改进“渗镀”有利。
四、商场纯锡光剂的特性
　　1.有的纯锡光剂局限于电流密度，操作规模比较窄，SMT贴片加工，此种纯锡光剂一般简单发生湿膜“渗镀”，它对硫酸亚锡、硫酸及电流密度相对来讲操作条件参数操控允许规范规模也窄；
　　2.有的纯锡光剂适用之电流密度操作规模广，此种纯锡光剂一般不易发生湿膜“渗镀”，它对硫酸亚锡、硫酸及电流密度相对来讲操作条件参数操控允许规范规模也广；
　　3.有的纯锡光剂则对湿膜易发生“漏镀、渗镀、发黑”乃至线边“发亮”；
　　4.有的纯锡光剂对湿膜不发生线边“发亮”问题（不烤板或不过UV固化处理），SMT贴片加工，但仍时有呈现“渗镀” 问题，经烤板或过UV固化处理能够改进。湿膜板镀纯锡工艺前，不经烤板或过UV固化处理也不发生线边“发亮、渗镀”等问题，目前商场上这种纯锡光剂的确少。
　　详细操作应视不同药水供应商所提供的纯锡光剂特性，SMT贴片加工，对药水操作电流密度、温度、阳极面积、硫酸亚锡、硫酸以及锡光剂含量等参数进行严格操控。
　　五、湿膜板镀纯锡发生线边“发亮”的原因
　　因纯锡光剂配方内一般含有机溶剂，SMT贴片加工，而湿油膜自身由有机溶剂等材料组成，两者存在不兼容，特别是表现在线边际位置“发亮”。

　发生线边“发亮”的相关要素：
　　1.纯锡光剂（一般情况下，配方内会含有机溶剂）；
　　2.电流密度偏低（电流密度越低越简单发生线边“发亮”）；
　　3.烤板条件不符（烤板主要的意图是将湿油膜有机溶剂挥发掉）；
　　4.丝印湿油膜厚度不均（油膜越厚的部分越易“发亮”）；
　　5.湿油膜自身质量问题（挑选湿油膜来匹配电镀纯锡药水）；
　　6.前处理酸性除油剂质量（挑选好的酸性除油剂，SMT贴片加工，即增强了溶液的水洗性，又大大下降了除油后在铜面上残留的机率）；
　　7.镀液锡光剂过量（过多锡光剂会形成镀液有机污染，为避免湿膜镀锡板跟着产能的增大对锡缸形成污染，每半个月进行8小时的碳芯过滤，一起每周用5ASF、10ASF、15ASF的电流密度分别电解5小时、2.5小时和0.5小时）；
　　8.温度有关（温度越高，低电位区走位越不均，SMT贴片加工，实验证明温度越高越简单发生线边“发亮”。别的，温度高加速了Sn2+的氧化和增加剂的耗费。）；
　　9.导电不良（导电不良直接形成电流密度严重偏低，电流密度低于10ASF时简单呈现线边“发 亮”）。
　　10.湿膜板寄存时刻长（湿膜镀纯锡板要寄存在环境相对较好的车间，寄存时刻不能超越72小时，图形电镀工序员工视出产情况取板，但在电镀车间的寄存时刻不超越12小时）；
　　11.镀纯锡槽阳极面积缺乏（镀锡槽阳极面积缺乏必然会导致电流效率下降，SMT贴片加工，电镀过程中析氧。阳极与阴极面积比一般为2~3:1，纯锡槽阳极间隔规范为5cm左右，其意图是确保阳极面积满足）。
　　因而，一些不良问题其实仅仅某工序不起眼的细节所引起的，只需多方位的去考虑就能找到问题的要害，并解决它。

　　六、把握商场湿膜质量的优缺点
　　湿膜质量好对削减线边“发亮”非常有利，但不能完全杜绝。别的，SMT贴片加工，比较适用于做纯锡板之油膜不必定是好油膜，下面简单介绍湿膜质量特性：
　　1.好的湿膜不简单发生“渗镀”、耐电流密度高时油膜不简单被击穿且退膜相对简单；
　　2.有的湿膜或许对削减线边“发亮”问题的确能起到必定的作用，但退膜相对困难，SMT贴片加工，此类湿油膜不适用于电流密度操作规模广的药水，稍高电流密度简单发生“渗镀、夹膜、发黑”乃至击穿油膜等问题 。
　　关于电镀锡
　　①意图与作用：图形电镀纯锡意图主要运用纯锡单纯作为金属抗蚀层，SMT贴片加工，维护线路蚀刻；
　　②槽液主要由硫酸亚锡，硫酸和增加剂组成；硫酸亚锡含量操控在35克/升左右，硫酸操控在10%左右；SMT贴片加工，镀锡增加剂的增加一般依照千安小时的方法来弥补或许依据实践出产板作用；电镀锡的电流计算一般按1。5安/平方分米乘以板上可电镀面积；锡缸温度维持在室温状况，一般温度不超越30度，多操控在22度，因而在夏季因温度太高，锡缸主张加装冷却温控体系；
　　③工艺维护：每日依据千安小时来及时弥补镀锡增加剂剂；SMT贴片加工，查看过滤泵是否作业正常，有无漏气现象；每个2-3小时使用洁净的湿抹布将阴极导电杆擦拭洁净；每周要定期剖析锡缸硫酸亚锡（1次/周），硫酸（1次/周），并经过霍尔槽实验来调整镀锡增加剂含量，并及时弥补相关原料；SMT贴片加工，每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头；每周用低电流0。2?0。5ASD电解6?8小时；每月应查看阳极袋有无破损，破损者应及时替换；并查看阳极袋底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理洁净；SMT贴片加工，每月用碳芯接连过滤6?8小时，一起低电流电免除杂；每半年左右详细依据槽液污染情况决议是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要替换过滤泵的滤芯；
　　④大处理程序：A.取出阳极，取下阳极袋，用铜刷清洗阳极表面，水洗冲干后，SMT贴片加工，装入阳极袋内，放入酸槽内备用B.将阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，吸附4-6小时候，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗洁净的作业槽内，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6?8小时，D.经化验剖析，调整槽中的硫酸，硫酸亚锡含量至正常操作规模内；依据霍尔槽实验结果弥补镀锡增加剂；E.待电解板板面颜色均匀后，即停止电解；F.试镀OK.即可；
　　⑤弥补药品时，如增加量较大如硫酸亚锡，硫酸时；增加后应低电流电解一下；SMT贴片加工，补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几回缓慢补加；否则会形成槽液温度过高，亚锡氧化，加快槽液老化；
　　⑥药品增加计算公式：
　　硫酸亚锡（单位：公斤）=（40-X）×槽体积（升）/1000
　　硫酸（单位：升）=（10%-X）g/L×槽体积（升）
　　或（单位：升）=（180-X）g/L×槽体积（升）/1840