【警惕】电路板焊接的16种焊接缺陷！后果很严重！

电路板常见的焊接缺陷有很多，比如下面这16种：

下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害，以及原因分析进行详细说明。

1、虚焊

外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。

危害：不能正常工作。

原因分析：

• 元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化；
• 印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。

2、焊料堆积

外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。

危害：机械强度不足，可能虚焊。

原因分析：

• 焊料质量不好；
• 焊接温度不够；
• 焊锡未凝固时，元器件引线松动。

3、焊料过多

外观特点：焊料面呈凸形。

危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。

原因分析：焊锡撤离过迟。

4、焊料过少

外观特点：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。

危害：机械强度不足。

原因分析

• 焊锡流动性差或焊锡撤离过早；
• 助焊剂不足；
• 焊接时间太短。

5、松香焊

外观特点：焊缝中夹有松香渣。

危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。

原因分析：

• 焊剂过多或已失效；
• 焊接时间不足，加热不足；
• 表面氧化膜未去除。

6、过热

外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。

危害：焊盘容易剥落，强度降低。

原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。

7、冷焊

外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。

危害：强度低，导电性能不好。

原因分析：焊料未凝固前有抖动。

8、浸润不良

外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。

危害：强度低，不通或时通时断。

原因分析

• 焊件清理不干净；
• 助焊剂不足或质量差；
• 焊件未充分加热。

9、不对称

外观特点：焊锡未流满焊盘。

危害：强度不足。

原因分析

• 焊料流动性不好；
• 助焊剂不足或质量差；
• 加热不足。

10、松动

外观特点：导线或元器件引线可移动。

危害：导通不良或不导通。

原因分析：

• 焊锡未凝固前引线移动造成空隙；
• 引线未处理好（浸润差或未浸润）。

11、拉尖

外观特点：出现尖端。

危害：外观不佳，容易造成桥接现象。

原因分析：

• 助焊剂过少，而加热时间过长；
• 烙铁撤离角度不当。

12、桥接

外观特点：相邻导线连接。

危害：电气短路。

原因分析：

• 焊锡过多；
• 烙铁撤离角度不当。

13、针孔

外观特点：目测或低倍放大器可见有孔。

危害：强度不足，焊点容易腐蚀。

原因分析：引线与焊盘孔的间隙过大。

14、气泡

外观特点：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。

危害：暂时导通，但长时间容易引起导通不良。

原因分析：

• 引线与焊盘孔间隙大；
• 引线浸润不良；
• 双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。

15、铜箔翘起

外观特点：铜箔从印制板上剥离。

危害：印制板已损坏。

原因分析：焊接时间太长，温度过高。

16、剥离

外观特点：焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）。

危害：断路。

原因分析：焊盘上金属镀层不良。

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