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PCB电路板焊接常见的操作缺陷

来源:http://www.smt-peihe.com/news900390.html    发布时间 : 2022/12/15 9:24:00



焊接是PCB电路板焊接打样中的一道重要工序。

咱们在制作PCB电路板焊接的时分,常见到许多焊接缺点。

那么,PCB电路板常见的焊接缺点都有哪些?


1、虚焊:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限,焊锡向界限凹陷。
损害:电路板焊接不能正常工作。
原因:1)元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化;2)印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量欠好。

2、焊料堆积:电路板焊接焊点结构松散、白色、无光泽。
损害:机械强度缺乏,或许虚焊。
原因:1)焊料质量欠好;2)焊接温度不够;3)元器件引线松动。

3、焊料过多:焊料面呈凸形。
损害:浪费焊料,且或许包藏缺点。
原因:电路板焊接焊锡撤离过迟。

4、焊料过少:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。
损害:导致电路板焊接机械强度缺乏。
原因:1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早;2)助焊剂缺乏;3)焊接时刻太短。

5、松香焊:焊缝中夹有松香渣。
损害:强度缺乏,导通不良,有或许时通时断。 
原因:1)焊机过多或已失效;2)焊接时刻缺乏,加热缺乏;3)外表氧化膜未去除。

6、过热:焊点发白,无金属光泽,外表较粗糙。
损害:电路板焊接焊盘容易脱落,强度降低。

原因:烙铁功率过大,加热时刻过长。


7、冷焊:外表成豆腐渣状颗粒,有时或许有裂纹。
损害:强度低,导电性能欠好。 
原因:焊料未凝结前有抖动。

8、滋润不良:电路板焊接焊料与焊件交界面触摸过大,不平滑。
损害:强度低,不通或时通时断。
原因:1)焊件清理不洁净;2)助焊剂缺乏或质量差;3)焊件未充分加热。 

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