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影响电路板焊接效果的三个因素

来源:http://www.smt-peihe.com/news892255.html    发布时间 : 2017/4/12 0:00:00


      电路板的应用十分广泛,假如电路板焊接不好,就会影响电路中的元件的参数,还会致使电路板接触不良,内层先导通不稳定,进而会致使全部电路板中电路功用失灵。致使电路板焊接不良,质量下降的要素主要有:

      第一点:电路板焊接不牢固,就会发作虚焊景象,连电后有也许会发作接触不良的状况。电路板的可焊性直接影响电路板焊接的终究质量。

      第二点:电路板焊接的质量与电路板本身的规划休戚相关

      从全体上来说,电路板的尺度不能太大,但也不能规划的过小。假如说电路板的尺度很大的话,虽然在焊接的过程中为工人提供了便利,电路板尺度大,焊接易操控,可是有利也有弊,焊接简单操控,但由于尺度大,直接致使打印线条长,阻抗也随之添加,本钱跟着上去了,噪音也变大了;电路板的尺度太小呢,那在焊接时必定不简单操控,操控欠好,就简单呈现相邻的线条在通电后相互发作搅扰。所以,为了处理以上疑问,有必要合理规划打印电路板。

     第三点:塑件未按照规划好的形状成形,发作翘曲,形成焊接作用不良

     假如塑件有均匀的缩短率,塑件只会在尺度上呈现变形而不会呈现翘曲的景象,可是,要想要到达低缩短或均匀缩短其实是一件极端杂乱且很难的作业,因而,电路板和元器材在焊接时会发作翘曲的景象,这就会致使因应力变形在焊接过程中呈现虚焊或短路的景象发作。通常状况下,翘曲是因为电路板的上下部分温度的失衡形成的,可是关于大的打印电路板,发作翘曲的因素还有也许是因为电路板本身的分量下坠而致使的。

     关于一般的PBGA器材来说,通常状况下它与打印电路板之间的间隔约为0.5毫米。假使电路板上的器材尺度过大或分量过重,焊接后随着线路板温度的逐步下降后,其康复至正常形状,那么焊点就会长时间处于应力作用下,这时,假如将电路板上的器材稍稍太高一点,就会致使虚焊开路,然后致使电路板焊接发作缺点。所以说,翘曲的发作会直接影响电路板焊接的作用。

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