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贴片加工的三大焊接工艺流程

来源:http://www.smt-peihe.com/news892250.html    发布时间 : 2017/3/27 0:00:00


电路板焊接贴片加工的重头戏,所以把握贴片加工的焊接技术流程是极端有必要的。贴片加工中常见的三大焊接技术别离波峰焊接技术流程,再流焊技术流程与激光再流焊技术流程。下面就让咱们一起来详细来讨论这三大焊接技术流程。

一、贴片加工的波峰焊接技术流程。波峰焊接技术流程主要是使用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上,再使用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行焊接。这种焊接技术能够完成贴片的双面板加工,有利于使电子产品的体积进一步减小,仅仅这种焊接技术存在着难以完成高密度贴片组装加工的缺点。

二、贴片加工的再流焊接技术流程。再流焊接技术流程首先是经过标准合适的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上,使得元器件暂时定们于各自的方位,再经过再流焊机,使各引脚的焊锡膏再次熔化活动,充分地滋润贴片上的各元器件和电路,使其再次固化。贴片加工的再流焊接技术具有简略与方便的特色,是贴片加工中常用的焊接技术。

三、贴片加工的激光再流焊接技术流程。激光再流焊接技术流程大体与再流焊接技术流程共同。不一样的是激光再流焊接是使用激光束直接对焊接部位进行加热,致使锡膏再次熔化活动,当激光停止照耀后,焊料再次凝结,构成牢固可靠的焊接衔接。这种方法要比前者愈加方便精确,能够被看作是再流焊接技术的升级版。

贴片加工的三大焊接技术并非像外界人士所以为 的,是独立进行的,恰恰相反,它们是能够彼此联系的。例如在对双面电路板贴片加工时,能够先对A面进行再流焊接,再在B面,最终选用波峰焊接。以上是对于贴片加工的三大焊接技术的介绍
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