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smt加工/贴片加工基本工艺要素

来源:http://www.smt-peihe.com/news892236.html    发布时间 : 2017/2/6 0:00:00

smt加工/贴片加工根本技术要素:

丝印(或点胶)--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洁 --> 检查 --> 返修


丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),坐落SMT生产线的最前端。


点胶:它是将胶水滴到PCB的固定方位上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,坐落SMT生产线的最前端或检查设备的后边。


贴装:其作用是将外表拼装元器件精确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机,坐落SMT生产线中丝印机的后边。


固化:其作用是将贴片胶消融,从而使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为固化炉,坐落SMT生产线中贴片机的后边。


回流焊接:其作用是将焊膏消融,使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉,坐落SMT生产线中贴片机的后边。

清洁:其作用是将拼装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除掉。所用设备为清洁机,方位能够不固定,能够在线,也可不在线。


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