smt加工/贴片加工基本工艺要素

smt加工/贴片加工根本技术要素:

丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洁 --> 检查 --> 返修

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），坐落SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的固定方位上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，坐落SMT生产线的最前端或检查设备的后边。

贴装：其作用是将外表拼装元器件精确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机，坐落SMT生产线中丝印机的后边。

固化：其作用是将贴片胶消融，从而使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为固化炉，坐落SMT生产线中贴片机的后边。

回流焊接：其作用是将焊膏消融，使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉，坐落SMT生产线中贴片机的后边。

清洁：其作用是将拼装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除掉。所用设备为清洁机，方位能够不固定，能够在线，也可不在线。