如何在SMT贴片加工生产过程中保持高品质和高效率

来源：http://www.smt-peihe.com/news892229.html 发布时间 : 2016/12/22 0:00:00

这篇文章介绍一些规划中需求注意是细节如下：

1. Mark点为圆形或方形，直径为1.0mm，可依据SMT的设备而定，Mark点到周围的铜区需大于2.0mm，Mark点不允许折痕、脏污与露铜等等;
2. 每块大板上四角都有必要要有Mark点或在对角需有两个Mark点，Mark点离边际需大于5mm;
3. 每块小板都有必要有两个Mark点;
4. 依据详细的设备和功率评价，FPC拼板中不允许有打“X”板;
5. 补板时要害区域用宽胶纸将板与板粘结实，再核对菲林，若补好板不平整，须再加压一次，重新再核对菲林一次;
6. 0402元件焊盘间隔为0. 4mm;0603和0805元件焊盘间隔为0.6mm;焊盘最好处理成方形;
7. 为了防止FPC板小面积区域因为受冲切下陷，从底面方向冲切;
8. FPC板制作好后，有必要烘烤后真空包装;SMT上线前，最好要预烘烤;
9. 拼板尺度最好为200mmX150mm以内;
10. 拼板板边须留有4个SMT治具定位孔，孔径为2.0mm;
11. 拼板边际元件离板边最小间隔为10mm;
12. 拼板散布尽可能每个小板同向散布;
13. 各小板金手指区域(即热压端和可焊端)拼成一片，以防止SMT出产中金手指吃锡;
14. Chip元件焊盘之间隔离最小为0.5mm。
工程规划师与工艺人员估计都曾有过这么的阅历：FPC出产完成后都需求经SMT焊接上元器材;问题在于作为一个优异的规划师因事先了解一些有关SMT制程的特殊请求才能在SMT出产过程中坚持高品质和高功率。因为FPC在SMT过程中对板子本身的平整度请求特别高;别的还有间隔，MARK点设置，拼板尺度巨细等等都会影响SMT的质量和功率，所以作为FPC厂商的规划工程师应多多了解SMT的一些特殊请求结合FPC制程能力在制前归纳考量规划，切忌捉襟见肘，不然后患无穷。