电路板焊接工艺要求

 (1)焊接资料

①焊料 通常选用契合美国通用规范的Sn60或Sn63焊料，或选用HL-SnPb39型锡铅焊料。

②焊剂通常可选用松香焊剂或水溶性焊剂，后者通常仅用于波峰焊接。

③清洁剂 应确保对电路板无腐蚀、无污染，通常选用无水乙醇(工业酒精)、三氯三氟乙烷、异丙醇(IPA)、航空洗涤汽油和去离子水等清洁剂进行清洁。详细选用何种清洁剂清洁应依据技术请求进行挑选。

(2)焊接东西和设备

①电烙铁合理选用电烙铁的功率和种类，对进步焊接质量和功率有直接的联系。主张使用低压控温的电烙铁，烙铁头可以选用镀镍、镀铁或紫铜资料的，形状应依据焊接的需求而定。

②波峰焊机和再流焊机合适工业批量生产的焊接设备之一。

(3)电子线路板的焊接操作关键

1)手艺焊接

①焊接前要预先查看绝缘资料，不该呈现烫坏、烧焦、变形、裂缝等景象，焊接时不允许烫坏或损坏元器件。

②焊接温度通常应操控在260℃摆布，不能过高或过低，否则会影响焊接质量。

③焊接的时刻通常操控在3s以内。对多层板等大热容量的焊件而言，全部焊接进程可操控在5s以内;对集成电路及热敏元器件的焊件，全部进程不该超过2s。如果在规则的时刻内未焊接好，应等该焊点冷却后重焊，从头焊接的质量规范应与一次焊接时的焊点规范一样。明显，因为烙铁功率、焊点热容量的区别等要素，实践把握焊接的火候，绝无定章可循，有必要详细条件详细对待。

④焊接时应避免附近元器件、印制板等遭到过热影响，对热敏元器件应采纳必要的散热办法。

⑤在焊料冷却和凝结前，被焊部位有必要牢靠固定，不允许摇摆和抖动，焊点应天然冷却，必要时可选用散热办法以加速冷却。

2)波峰焊接

①为确保板面及引线外表迅速而完全地被焊料滋润，有必要涂敷助焊剂。通常选用相对密度为0. 81～0.87的松香型助焊剂或水溶性助焊剂。

②对涂敷了助焊剂的电路板要进行预热，通常应操控在90～110℃。把握好预热温度可削减或避免呈现拉尖和圆缺的焊点。

③在焊接进程中，焊料温度通常应操控在250℃±5℃的规模之内，其温度是不是合适直接影响焊接质量;应调整焊接夹具进入波峰口的倾斜角为6。摆布;焊揍线速度应把握在1～1.6 n/min;焊料槽锡面波峰高度约为lOmm，峰顶通常操控在电路板厚度的1/2～213，过大会导致熔融的焊料流到电路板的外表，形成“桥接”。

④电路板经波峰焊接后，有必要进行适当的强风冷却。

⑤冷却后的电路板需求进行元器件引线的切除。

3)再流焊接

①焊接前，焊料和被焊件外表有必要清洁，否则会直接影响焊接质量。

②能在前项工序中操控焊料的施加量，削减了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，牢靠性高。

③可以选用部分加热的热源，因而能在同一基板上选用不一样的焊接办法进行焊接。

④再流焊的焊料是可以确保准确组分的焊锡膏，通常不会混入杂质。

(4)板面清洁

在焊接完毕后，有必要及时对板面进行完全清洁，以便除掉残留的焊剂、油污和尘埃等污物，详细的清洁技术依据技术请求进行。