贴片加工工厂技术简介

        外表贴装技能(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子拼装技能,它将传统的电子元器材紧缩成为体积只要几十分之一的器材,从而完成了电子产品拼装的高密度、高牢靠、小型化、低成本，以及出产的自动化。这种小型化的元器材称为：SMY器材（或称SMC、片式器材）。 将元件装配到打印或其它基板）上的技能办法称为SMT技能。有关的拼装设备则称为SMT设备。 现在，领先的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已遍及选用SMT技能。世界上SMT器材产值逐年上升，而传统器材产值逐年降低，因此跟着进间的推移，SMT技能将越来越遍及。 或者说：SMT即是外表拼装技能（Surface Mounted Technology的缩写），是现在电子拼装行业里最流行的一种技能和技能。 SMT有何特色： 拼装密度高、电子产品体积小、分量轻，贴片元件的体积和分量只要传统插装元件的1/10摆布，通常选用SMT以后，电子产品体积减小40%~60%，分量减轻60%~80%。 牢靠性高、抗振能力强。焊点缺点率低。 高频特性好。减少了电磁和射频搅扰。 易于完成自动化，进步出产功率。降低成本达30%~50%。 节省资料、能源、设备、人力、时间等。 为何要用SMT： 电子产品追求小型化，曾经运用的穿孔插件元件已无法减小 电子产品功用更完好，所选用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不选用外表贴片元件 产品批量化，出产自动化，厂方要以低成本高产值，出产优质产品以投合顾客需要及加强市场竞争力 电子元件的开展，集成电路(IC)的开发，半导体资料的多元使用 电子科技革新势在必行，追逐世界潮流 。