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电路板加工厂

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产品简介:

首要,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开端蒸腾,温度上升必需慢(大概每秒5° C),以限制欢腾和飞溅,避免构成小锡珠,还有,一些元件对内部应力对比灵敏,假如元件外部温度上升太快,会构成断裂。
助焊剂(膏)活泼,化学清洗举动开端,电路板加工厂水溶性助焊剂(膏)和免洗型助焊剂(膏)都会发作相同的清洗举动,只不过温度略微不一样。将金属氧化物和某些污染从行将联系的金属和焊锡颗粒上铲除。好的冶金学上的锡焊点请求“清洗”的外表。
当温度持续上升,焊锡颗粒首要独自熔化,并开端液化和外表吸锡的“灯草”进程。这么在所有也许的外表上掩盖,并开端构成锡焊点。

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发布时间:2016/11/9 0:00:00
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