钢网的效果即是能够很简单的将锡球放到BGA对应的焊盘上。植球台的效果即是将BGA上锡球熔化，使其固定在焊盘上。植球的时分，首先在BGA外表（有焊盘的那面）均匀的涂改一层助焊膏（剂），涂改量要做到不多不少。涂改量多了或许少了都有也许形成植球失败。将钢网（这里采用的是万能钢网）上每一个孔与BGA上每一个焊盘对齐。然后将锡球均与的倒在钢网上，用毛刷或别的工具将锡球拨进钢网的每一个孔里，锡球就会顺着孔到达BGA的焊盘上。进行完这一步后，仔细检查有没有和焊盘没对齐的锡球，如果有，用针头将其拨正。当心的将钢网取下，将BGA放在高温纸上，放到植球台上。植球台的温度设定是依据有铅锡球220℃，无铅锡球235℃来设定的。植球的时刻不是固定的。实际上是依据当BGA上锡球都熔化并外表发亮，成完好的球形的时分来断定的，手工电路板焊接这些经过肉眼来观察。能够记录到达这么的状态所用时刻，下次植球依照这个时刻进行即可。