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产品名称:

手工电路板焊接

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产品简介:

钢网的效果即是能够很简单的将锡球放到BGA对应的焊盘上。植球台的效果即是将BGA上锡球熔化,使其固定在焊盘上。植球的时分,首先在BGA外表(有焊盘的那面)均匀的涂改一层助焊膏(剂),涂改量要做到不多不少。涂改量多了或许少了都有也许形成植球失败。将钢网(这里采用的是万能钢网)上每一个孔与BGA上每一个焊盘对齐。然后将锡球均与的倒在钢网上,用毛刷或别的工具将锡球拨进钢网的每一个孔里,锡球就会顺着孔到达BGA的焊盘上。进行完这一步后,仔细检查有没有和焊盘没对齐的锡球,如果有,用针头将其拨正。当心的将钢网取下,将BGA放在高温纸上,放到植球台上。植球台的温度设定是依据有铅锡球220℃,无铅锡球235℃来设定的。植球的时刻不是固定的。实际上是依据当BGA上锡球都熔化并外表发亮,成完好的球形的时分来断定的,手工电路板焊接这些经过肉眼来观察。能够记录到达这么的状态所用时刻,下次植球依照这个时刻进行即可。

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发布时间:2016/11/9 0:00:00
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