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在出产和调试进程中,难免会由于BGA损坏或许别的因素替换BGA。BGA返修作业站相同能够完成拆开BGA的作业。拆开BGA能够看作是焊接BGA的逆向进程。所不一样的是,待温度曲线结束后,要用真空吸笔将BGA吸走,之所以不用别的东西,比方镊子,是由于要防止由于用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作(将焊盘上的锡除掉),为何要趁热进行操作呢?由于热的PCB适当与预热的功用,smt贴片加工能够确保除锡的作业愈加容易。这儿要用到吸锡线,操作进程中不要用力过大,避免损坏焊盘,确保PCB上焊盘平坦后,便能够进行焊接BGA的操作了。

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发布时间:2016/11/9 0:00:00
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