在出产和调试进程中，难免会由于BGA损坏或许别的因素替换BGA。BGA返修作业站相同能够完成拆开BGA的作业。拆开BGA能够看作是焊接BGA的逆向进程。所不一样的是，待温度曲线结束后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用别的东西，比方镊子，是由于要防止由于用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除掉），为何要趁热进行操作呢？由于热的PCB适当与预热的功用，smt贴片加工能够确保除锡的作业愈加容易。这儿要用到吸锡线，操作进程中不要用力过大，避免损坏焊盘，确保PCB上焊盘平坦后，便能够进行焊接BGA的操作了。