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机器贴片加工

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产品简介:

在焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃~90℃,10~20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤,意图是除潮,更具受潮程度不同恰当调理烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA能够直接进行焊接。格外指出,在进行以下一切操作时,要佩带静电环或许防静电手套,防止静电对芯片也许造成的危害。在焊接BGA之前,要将BGA精确的对准在PCB上的焊盘上。这儿选用两种办法:光学对位和手艺对位。现在首要选用的手艺对位,即将BGA的附近和PCB上焊盘附近的丝印线对齐。这儿有个窍门:在把BGA和丝印线对齐的过程中,即便没有彻底对齐,即便锡球和焊盘违背30%摆布,仍然能够进行焊接。由于锡球在消融过程中,贴片加工会由于它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完结对齐的操作今后,将PCB放在BGA返修工作站的支架上,将其固定,使其和BGA返修工作站水平。挑选适宜的热风喷嘴(即喷嘴巨细比BGA巨细略大),然后挑选对应的温度曲线,启动焊接,待温度曲线结束,冷却,便完结了BGA的焊接。

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发布时间:2016/11/9 0:00:00
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