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电路板焊接加工

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产品简介:

这个区中焊膏的锡合金粉末已经熔化并充沛润湿被衔接外表,应当竭尽也许快的速度来进行冷却,这么将有助于合金晶体的形成,得到明亮的焊点,并有较好的外形和低的触摸视点。缓慢冷却会导致电路板的杂质更多分化而进入锡中,然后产生暗淡粗糙的焊点。电路板焊接加工在极端的景象下,其也许导致沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率通常为3~10 ℃/ S。

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发布时间:2016/11/9 0:00:00
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