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产品名称:

电路板

产品型号:
产品简介:

有时叫做峰值区或最后升温区,这个区的作用是将PCB的温度从活性温度提高到所引荐的峰值温度。活性温度老是比合金的熔点温度低一点,而峰值温度老是在熔点上。典型的峰值温度规模是焊膏合金的熔点温度加40℃摆布,回流区工作时间规模是20 - 50s。电路板这个区的温度设定太高会使其温升斜率超越每秒2~5℃,或使回流峰值温度比引荐的高,或工作时间太长也许导致PCB的过分弯曲、脱层或烧损,并危害元件的完整性。回流峰值温度比引荐的低,工作时间太短也许出现冷焊等缺点。

发布时间:2016/11/9 0:00:00
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