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电路板焊接厂家

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有时叫做枯燥或浸湿区,这个区通常占加热区的30 ~ 50 %。活性区的首要意图是使PCB上各元件的温度趋于稳定,尽量削减温差。在这个区域里给予满足的时刻使热容大的元器件的温度赶上较小元件,并确保焊膏中的助焊剂得到充沛蒸发。到活性区完毕,电路板焊接焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除掉,整个电路板的温度达到平衡。应注意的是PCB上所有元件在这一区完毕时应具有一样的温度,不然进入到回流区将会由于各部分温度不均发生各种不良焊接景象。通常普遍的活性温度规模是120~150℃,如果活性区的温度设定太高,助焊剂(膏)没有满足的时刻活性化,温度曲线的斜率是一个向上递加的斜率。尽管有的焊膏制造商答应活性化时期一些温度的增加,可是理想的温度曲线应当是平稳的温度。

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发布时间:2016/11/9 0:00:00
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