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从以上两个曲线能够看出,焊接大致分为预热,保温,回流,冷却四个区间(不一样的BGA返修工做站略有不一样)不管有铅焊接还是无铅焊接,锡球消融期间都是在回流区,仅仅温度有所不一样,回流以前的曲线能够看作一个缓慢升温和保温的进程。贴片加工理解了这个基本原理,任何BGA返修工作站都能够以此类推。这里,介绍一下这几个温区:
发布时间:2016/11/9 0:00:00
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