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产品名称：	青岛电路板焊接
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关于BGA的焊接，咱们是选用BGA Rework Station（BGA返修工作站）进行焊接的。电路板焊接不一样厂商出产的BGA返修工作站选用的工艺原理略有不一样，但大致是一样的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃.

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