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青岛电路板焊接

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关于BGA的焊接,咱们是选用BGA Rework Station(BGA返修工作站)进行焊接的。电路板焊接不一样厂商出产的BGA返修工作站选用的工艺原理略有不一样,但大致是一样的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球,分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃~220℃,无铅的锡球熔点在235℃~245℃. 

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发布时间:2016/11/9 0:00:00
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