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板子在滚轮下方流动为什么PCB内外层蚀刻方法不一样内层:显影→蚀刻→剥离外层:显影→二铜镀锡→剥离→蚀刻→剥锡为什么这么做?外层这样蚀刻不是工序更多吗?内层一般线宽线距较大,故Ring环是够的;外层一般线路较密,空间不够,所以这个时候就需要想办法在不够的空间内达到做出线路的目的。堿蚀的能力可以达到1~2mil的ring即可,但是酸蚀则需要5mil左右,所以就...
在焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃~90℃,10~20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤,意图是除潮,更具受潮程度不同恰当调理烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA能够直接进行焊接。特别指出,在进行以下一切操作时,要佩带静电环或许防静电手套,防止静电对芯片可能形成的危害。在焊接BGA之前,要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这儿采用两种办法:光学对...
在焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃~90℃,10~20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤,意图是除潮,更具受潮程度不同恰当调理烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA能够直接进行焊接。特别指出,在进行以下一切操作时,要佩带静电环或许防静电手套,防止静电对芯片可能形成的危害。在焊接BGA之前,要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这儿采用两种办法:光学对...
根据组装产品的主要思路要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高效、低成本组装生产的基础,也是电路板加工,贴面加工,电路板焊接,SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。在传统的THT...
外表贴装技能(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子拼装技能,它将传统的电子元器材紧缩成为体积只要几十分之一的器材,从而完成了电子产品拼装的高密度、高牢靠、小型化、低成本,以及出产的自动化。这种小型化的元器材称为:SMY器材(或称SMC、片式器材)。 将元件装配到打印或其它基板)上的技能办法称为SMT技能。有关...
接头的首要基本方式有四种:对接接头、T型接头、角接接头和搭接接头。 对接接头是将两块钢板的边际相对装备,并使其外表成一直线而结合的接头。这种接头能接受较大的静力和轰动载荷,所以是焊接构造中最常用的接头方式。 T型接头是两个构件相互笔直或倾斜成必定视点而形成的焊接接头。这种接头焊接操作时比较艰难,全部接头接受载荷的才能,特别是接受轰动载荷...
1、电烙铁的握法: ①反握法 是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁,焊接散热量大的被焊件。 ②正握法 此法适用于较大的电烙铁,弯形烙铁头的通常也用此法。 ③握笔法 用握笔的办法握电烙铁,此法适用于小功率电烙铁,焊接散热量小的被焊件,如焊接收音机、电视机的印制电路板及其修理等。 2、电烙铁运用前的处理: 在运用前先通电给烙铁头“上锡”。首先用锉...
如今不断增加的电路板选用外表贴装元件,同传统的封装比较,它能够削减电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大削减,在高频电路中具有很大的优越性。外表贴装元件的不方便的地方是不便于手艺焊接。为此,昆山电路板小编以多见的PQFP封装芯片为例,介绍外表贴装元件的基本焊接办法。一、所需的东西和资料:焊接东西需求有25W的铜头小烙铁,有条件...

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