在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，意图是除潮，更具受潮程度不同恰当调理烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA能够直接进行焊接。特别指出，在进行以下一切操作时，要佩带静电环或许防静电手套，防止静电对芯片可能形成的危害。在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这儿采用两种办法：光学对...

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，意图是除潮，更具受潮程度不同恰当调理烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA能够直接进行焊接。特别指出，在进行以下一切操作时，要佩带静电环或许防静电手套，防止静电对芯片可能形成的危害。在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这儿采用两种办法：光学对...

在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器材按规划的电路图规划而成的,所以形形色色的电器需求各种不同的smt贴片加工工艺来加工。SMT根本工艺构成要素:　锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 修理--> 分板。有的人可能会问接个电子元器材为什么要做到这么杂乱呢?这其实是和我们...

SMT是外表拼装技能（外表贴装技能）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子拼装职业里最流行的一种技能和工艺。电子电路外表拼装技能（Surface Mount Technology，SMT），称为外表贴装或外表安装技能。它是一种将无引脚或短引线外表拼装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Print...

电路板焊接并非是焊锡越多焊接的就越好，焊锡量要适宜，电烙铁要挑选好适宜的瓦数，焊接元器件前要先对电路接线图，原理图有必定的了解之后再进行焊接，不要轻率举动。 焊接前要把东西都准备好，窗户翻开，焊锡的气味对身体欠好，焊接时必定要仔细，元器件的方向必定要对，电阻值要挑选好，电解电容、二极管和三极管是有方向的。 管脚剪切的适宜，渐渐焊接，贴片加工不要着急，焊接好后...

预热首要，用于到达所需粘度和丝印性能的溶剂开端蒸腾，温度上升必需慢（大约每秒5° C），以约束欢腾和飞溅，避免构成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较灵敏，如果元件外部温度上升太快，会构成开裂。助焊剂（膏）活泼，化学清洗举动开端，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发作相同的清洗举动，只不过温度略微不同。将金属氧化物和某些污染从行将结合的金属和焊锡颗粒...

线路板，电路板, PCB板，pcb焊接技能近年来电子工业工艺开展历程，能够注意到一个很明显的趋势就是回流焊技能。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是一般所说的通孔回流焊接。其长处是有可能在同一时间内完结一切的焊点，使生产成本降到最低。然而温度灵敏元件却约束了回流焊接的使用，贴片加工无论是插装件仍是SMD.继而人们把目光转向挑选焊接。大多数使用中都能够在回...

SMT是外表拼装技能（外表贴装技能）（Surface Mounted Technology的缩写），贴片加工是现在电子拼装职业里最流行的一种技能和工艺。电子电路外表拼装技能（Surface Mount Technology，SMT），称为外表贴装或外表安装技能。它是一种将无引脚或短引线外表拼装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（P...