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1.拼装密度高 片式元器材比传统穿孔元件所占面积和质量大为削减。一般地,选用SMT’可使电子产品体积减小60%,质量减轻’75%。通孔装置技能元器材,它们按2.54mm网格装置元件,而SMT拼装元件网格从1.27mm发展到现在0.63mm网格,单个达0..5mm网格装置元件,密度更高。例如一个64引脚的DIP集成块,它的拼装面积为25mm×75mm,而相同...
外表贴装技能(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子拼装技能,它将传统的电子元器材紧缩成为体积只要几十分之一的器材,从而完成了电子产品拼装的高密度、高牢靠、小型化、低成本,以及出产的自动化。这种小型化的元器材称为:SMY器材(或称SMC、片式器材)。 将元件装配到打印或其它基板)上的技能办法称为SMT技能。有关...
对于样品方面,我公司与客户当时的协作方法,客户供应物料单,原材料供方也许通常都是客户自个供货,也有两边供货的状况! 既然是样品,通常物料清单、产品设计、物料供应等方面都存在各式各样的疑问,致使的结果是我公司工程人员前期收拾工作难度大,物料清点难度大,出产计划难度大,车间出产难度大,客户对交期、质量、价格通常都不满足! 对于这种状 况,如今提出一个新的...
接头的首要基本方式有四种:对接接头、T型接头、角接接头和搭接接头。 对接接头是将两块钢板的边际相对装备,并使其外表成一直线而结合的接头。这种接头能接受较大的静力和轰动载荷,所以是焊接构造中最常用的接头方式。 T型接头是两个构件相互笔直或倾斜成必定视点而形成的焊接接头。这种接头焊接操作时比较艰难,全部接头接受载荷的才能,特别是接受轰动载荷...
1、电烙铁的握法: ①反握法 是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁,焊接散热量大的被焊件。 ②正握法 此法适用于较大的电烙铁,弯形烙铁头的通常也用此法。 ③握笔法 用握笔的办法握电烙铁,此法适用于小功率电烙铁,焊接散热量小的被焊件,如焊接收音机、电视机的印制电路板及其修理等。 2、电烙铁运用前的处理: 在运用前先通电给烙铁头“上锡”。首先用锉...
贴片技能实际上算是一种制作方法和需求留意的事项,从现阶段的开展情况来看,即使我国的SMT贴片技能开展至今已经有了十分不错的开展趋势,但是在质量方面一向都是一个十分大的疑问,这点从现代的贴片质量就可以看得出来。 SMT技能技能的开展和前进首要朝着4个方向。一是与新式外表拼装元器材的拼装请求相习惯;二是与新式拼装资料的开展相习惯;三是与现代电子商品的种类...
电路板损坏的要素,绝大多数是板上很多元器件中,有单个坏了。这个时分就需要我们对电路板缺点进行查看,下面介绍几个查看的方法。 1、调查发: 调查法是通过人体感触发现电子线路缺点的方法。这是一种最简单,最安全的方法,也是各种仪器设备通用的查看进程的第一步。 2、测量法: 测量法是缺点查看中运用最广泛、最有用的方法。根据查看的电参数特性又可分为电阻法、电压法、电流...
如今不断增加的电路板选用外表贴装元件,同传统的封装比较,它能够削减电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大削减,在高频电路中具有很大的优越性。外表贴装元件的不方便的地方是不便于手艺焊接。为此,昆山电路板小编以多见的PQFP封装芯片为例,介绍外表贴装元件的基本焊接办法。一、所需的东西和资料:焊接东西需求有25W的铜头小烙铁,有条件...

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