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新型电路板贴片加工技术,在青岛首先开启研发

来源:http://www.smt-peihe.com/news/80.html发布时间:2018-10-26

邦定的概念简介
所谓的邦定就是芯片在生产工艺过程中的一种打线方法,这种打线方法一般用于封装之前把芯片里边的电路用金线或许铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔衔接,来自超声波发生器的超声波(一般为40-140KHz),经换能器发生高频振荡,经过变幅杆传送到劈刀,当劈刀与引线及被焊件触摸时,在压力和振荡的效果下,待焊金属表面彼此冲突,氧化膜被损坏,并发生塑性变形,致使两个纯洁的金属面严密触摸,到达原子间隔的结合,最终构成结实的机械衔接。一般来说,做完邦定后(即电路与管脚衔接后)都是用用黑胶将芯片封装起来的。

邦定流程介绍
绑定是有必定的流程的,不是马马虎虎就能够的,假如不仔细的依照流程做,贴片加工不仅仅会添加工序,还有或许毁掉手里边的产品,绑定流程一般能够分为11个过程,下面咱们就来看看这十一个过程。

扩晶。选用扩张机将厂商供给的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面严密摆放的LED晶粒拉开,便于刺晶。
背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。选用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时刻,待银浆固化后取出(不行久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定形成困难)。假如有LED芯片邦定,则需求以上几个过程;假如只要IC芯片邦定则取消以上过程。
粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时刻,也能够天然固化(时刻较长)。
邦定(打线)。选用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。
前测。运用专用检测工具(按不同用处的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子从头返修。
点胶。选用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后依据客户要求进行外观封装。
固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,依据要求可设定不同的烘干时刻。
后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气功能测验,区别好坏好坏。
当然,在邦定的过程中咱们也是需求具体问题具体分析的,不能一刀切,要具有分析问题的才干,这样才干事半功倍。

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