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电路板加工外层一般线路较密

来源:http://www.smt-peihe.com/news/72.html发布时间:2017-12-18

板子在滚轮下方流动
为什么PCB内外层蚀刻方法不一样

内层:显影→蚀刻→剥离
外层:显影→二铜镀锡→剥离→蚀刻→剥锡
为什么这么做?外层这样蚀刻不是工序更多吗?
内层一般线宽线距较大,故Ring环是够的;外层一般线路较密,空间不够,所以这个时候就需要想办法在不够的空间内达到做出线路的目的。堿蚀的能力可以达到1~2mil的ring即可,但是酸蚀则需要5mil左右,所以就必须使用锡将需要的线路先保护起来。在能不做堿蚀的地方尽量不做,因为堿蚀成本高於酸蚀。蚀刻因子是一个工厂的制成能力,是无法通过工序来提高的。酸堿蚀的蚀刻能力不一样而已。


第六步、钻孔
机器按照文件中过孔的尺寸和坐标,在PCB上面钻孔。

如过做成非金属孔,线路板厂必须用干膜或者做二钻或者塞胶粒,无论怎么做都会增加板厂成本。所以如果你不要求的话,板厂一般都会做金属化孔给你。
第七步、沉铜
沉铜是在本来不导电的基材(孔壁)以及铜面上沉上一层化学薄铜

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