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贴片加工,你到底了解多少呢?

来源:http://www.smt-peihe.com/news/62.html发布时间:2017-09-12

预热
首要,用于到达所需粘度和丝印性能的溶剂开端蒸腾,温度上升必需慢(大约每秒5° C),以约束欢腾和飞溅,避免构成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较灵敏,如果元件外部温度上升太快,会构成开裂。
助焊剂(膏)活泼,化学清洗举动开端,水溶性助焊剂(膏)和免洗型助焊剂(膏)都会发作相同的清洗举动,只不过温度略微不同。将金属氧化物和某些污染从行将结合的金属和焊锡颗粒上铲除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的外表。
当温度持续上升,焊锡颗粒首要独自熔化,并开端液化和外表吸电路板焊接锡的“灯草”进程。这样在所有可能的外表上掩盖,并开端构成锡焊点。
回流
这个阶段最为重要,当单个的焊锡颗粒悉数熔化后,结合一同构成液态锡,这时外表张力效果开端构成焊脚外表,如果元件引脚与PCB焊盘的空隙超越4mil(1 mil = 千分之一英寸),则极可能因为外表张力使引脚和焊盘分隔,即构成锡点开路。
冷却
冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会略微大一点,但不可以太快不然会引起元件内部的温度应力。

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