预热
首要，用于到达所需粘度和丝印性能的溶剂开端蒸腾，温度上升必需慢（大约每秒5° C），以约束欢腾和飞溅，避免构成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较灵敏，如果元件外部温度上升太快，会构成开裂。
助焊剂（膏）活泼，化学清洗举动开端，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发作相同的清洗举动，只不过温度略微不同。将金属氧化物和某些污染从行将结合的金属和焊锡颗粒上铲除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的外表。
当温度持续上升，焊锡颗粒首要独自熔化，并开端液化和外表吸电路板焊接锡的“灯草”进程。这样在所有可能的外表上掩盖，并开端构成锡焊点。
回流
这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒悉数熔化后，结合一同构成液态锡，这时外表张力效果开端构成焊脚外表，如果元件引脚与PCB焊盘的空隙超越4mil（1 mil = 千分之一英寸），则极可能因为外表张力使引脚和焊盘分隔，即构成锡点开路。
冷却
冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会略微大一点，但不可以太快不然会引起元件内部的温度应力。