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贴片加工中虚焊的原因
来源：http://www.smt-peihe.com/news/53.html发布时间：2017-05-03
贴片加工中虚焊是最常见的一种问题。有时在焊接今后看上去好像将前后的钢带焊在一起，但实践上没有到达融为一体的程度，联系面的强度很低，焊缝在生产线上要通过各种复杂的技术进程，特别是要通过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上很容易构成断带事端，给生产线正常运转带来很大的影响。
虚焊的本质即是焊接时焊缝联系面的温度太低，熔核尺度太小乃至未到达熔化的程度，仅仅到达了塑性状态，通过碾压效果今后牵强联系在一起，所以看上去焊好了，实践上未能彻底交融。
贴片加工虚焊的因素和过程分析：
1、先查看焊缝联系面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、触摸不良，这么会使触摸电阻增大，电流减小，焊接联系面温度不行。
2、查看电流设定是不是契合技术规则，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之添加，使焊接中电流缺乏而发作焊接不良。
3、查看焊缝的搭接量是不是正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂景象。搭接量减小会使前后钢带的联系面积太小，使总的受力面减小而无法接受较大的张力。特别是驱动侧开裂景象会构成应力会集，而使开裂越来越大，而最终拉断。
4、查看焊轮压力是不是合理，若压力不行，则会因触摸电阻过大，实践电流减小，尽管焊接操控器有恒电流操控形式，但电阻增大超过必定的规模（通常为15%），则会超出电流抵偿的极限，电流无法随电阻的添加而相应添加，达不到设定的数值。这种情况下体系正常作业时会宣布报警。
在实践操作中，若一时无法分分出虚焊发作的切当因素，可以将钢带的头尾整理洁净今后，加大焊接搭接量，恰当添加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的构成状态，大部分情况下都可以应急处理好疑问。
上一条:电路板焊接防护产品真假辨认
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