电子产品所需求的精细的技能和环境与安全适应性的严格要求促进电镀实习取得了长足的进步，这一点显着的体现在了制造高复杂度、高分辨率的多基板技能中。在电路板加工中，经过自动化的、计算机控制的电镀设备的开发，进行有机物和金属添加剂化学剖析的高复杂度的外表技能的开展，以及准确控制化学反应进程的技能的出现，电镀技能达到了很高的水平。