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电路板加工工作层面

来源:http://www.smt-peihe.com/news/34.html发布时间:2017-02-13


电路板贴片加工包含很多类型的工作层面,如信号层、防护层、丝印层、内部层等,各种层面

的效果扼要介绍如下:

⑴信号层:首要用来放置元器件或布线。Protel DXP一般包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来安置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

⑵防护层:首要用来确保电路板上不需要镀锡的当地不被镀锡,然后确保电路板运行的可靠性。其间Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

⑶丝印层:首要用来在电路板上印上元器件的流水号、出产编号、公司名称等。

⑷内部层:首要用来作为信号布线层,Protel DXP中共包含16个内部层。

⑸别的层:首要包含4种类型的层。

Drill Guide(钻孔方位层):首要用于打印电路板上钻孔的方位。

Keep-Out Layer(制止布线层):首要用于制作电路板的电气边框。

Drill Drawing(钻孔绘图层):首要用于设定钻孔形状。

Multi-Layer(多层):首要用于设置多面层。


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