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表面贴装元件的手工电路板焊接技巧

来源:http://www.smt-peihe.com/news/2.html发布时间:2016-10-31

如今不断增加的电路板选用外表贴装元件,同传统的封装比较,它能够削减电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大削减,在高频电路中具有很大的优越性。外表贴装元件的不方便的地方是不便于手艺焊接。为此,昆山电路板小编以多见的PQFP封装芯片为例,介绍外表贴装元件的基本焊接办法。

一、所需的东西和资料:

焊接东西需求有25W的铜头小烙铁,有条件的可运用温度可谐和带ESD保护的焊台,留意烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子能够用来移动和固定芯片以及查看电路。还要预备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。运用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性,这么焊锡能够用烙铁牵引,并依托外表张力的作用润滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精铲除板上的焊剂。

二、焊接办法:

1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,避免焊盘镀锡不良或被氧化,形成不好焊,芯片则通常不需处理。

2.用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,留意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要确保芯片的放置方向准确。把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少数的焊锡,用东西向下按住已对准方位的芯片,在两个对角方位的引脚上加少数的焊剂,依然向下按住芯片,焊接两个对角方位上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后从头查看芯片的方位是不是对准。如有必要可进行调整或撤除并从头在PCB板上对准方位。

3.开端焊接一切的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将一切的引脚涂上焊剂使引脚坚持湿润。用烙铁尖触摸芯片每个引脚的结尾,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要坚持烙铁尖与被焊引脚并行,避免因焊锡过量发作搭接。

4.焊完一切的引脚后,用焊剂浸湿一切引脚以便清洁焊锡。在需求的地方吸掉剩余的焊锡,以消除任何短路和搭接。最后用镊子查看是不是有虚焊,查看完成后,从电路板上铲除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向细心擦洗,直到焊剂不见停止。贴片阻容元件则相对简单焊一些,能够先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头以后,再看看是不是放正了;假如已放正,就再焊上别的一头。要真实把握焊接窍门需求很多的实习.


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