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电路板加工,电路板焊接无铅锡的缺陷及原因分析

来源:http://www.smt-peihe.com/news/16.html发布时间:2016-11-30


电路板焊接越来越多运用到无铅锡,关于绝大多数的电路板焊接来说,无铅锡焊接的影响是很小的,根本没有什么太大的影响改变。为何有的客户喜偶然会觉得无铅锡的焊接比有铅锡难于焊接,不易于上锡,并且温度的调控很难。从无铅锡的外观来评判,咱们能够看到无铅锡粗糙,出现许多焊接的疑问,如不上锡、焊点裂纹、焊盘起泡等等疑问。能够大致的从一些方面来找到因素:

线路板原料的疑问,如铜皮和原材料联系不良,原材料不耐高温;

元器件易于被损坏,有时分是无铅有铅混合运用构成;

组焊接的疑问,主要是高温疑问;

焊盘被污染或许没有清洁干净构成;

焊接过程中温度过高过热,回流焊疑问;

还有许多外界埋伏的疑问,要根据实际情况来做出判别。

BGA是十分精细的元器件,他的焊接受到外界影响的因素比较大,许多因素都会构成BGA的焊接不良和运用不正常,并且疑问很难找到。可是焊接中主要一种因素即是BGA的焊接对温度的请求格外的严厉,冷却快会构成好的焊点构造,可是会加剧电路板板和焊盘的变形,所以它的焊接最佳是挑选慢速冷却的方法。

别的元器件的运用也是十分重要的一部分,它的疑问主要有镀层缺点疑问和低质量原材料缺点。别的客户在运用元器件的时分最佳是运用契合ROHS的规范品牌元件而非仅仅契合无铅条件的元件。


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